창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8330B30FS-T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8330B30FS-T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8330B30FS-T2G | |
| 관련 링크 | S-8330B30, S-8330B30FS-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160R15X106KV4E | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 160R15X106KV4E.pdf | |
![]() | RG3216P-4220-B-T5 | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4220-B-T5.pdf | |
![]() | A82C251T | A82C251T NXP SOP8 | A82C251T .pdf | |
![]() | BRF6150 | BRF6150 TI BGA | BRF6150.pdf | |
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![]() | 1025-06K | 1025-06K API DIP | 1025-06K.pdf | |
![]() | 26-64-4100 | 26-64-4100 Molex SMD or Through Hole | 26-64-4100.pdf | |
![]() | W52837663H | W52837663H WINBOD NA | W52837663H.pdf | |
![]() | 34992+ | 34992+ DELCO ZIP | 34992+.pdf | |
![]() | SMI-453232-R15M | SMI-453232-R15M MagLayers SMD | SMI-453232-R15M.pdf | |
![]() | MT46V32M16TG75ZC | MT46V32M16TG75ZC MICRON TSSOP | MT46V32M16TG75ZC.pdf | |
![]() | CL-GD410-40PC-BD | CL-GD410-40PC-BD CIRRUSLO PLCC | CL-GD410-40PC-BD.pdf |