창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8323H50MC-F5E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8323H50MC-F5E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8323H50MC-F5E | |
관련 링크 | S-8323H50, S-8323H50MC-F5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA000127R00JE66 | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | CA000127R00JE66.pdf | |
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![]() | NPA-700B-02WG | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Gauge Male - 0.028” (0.72mm) Tube 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-700B-02WG.pdf | |
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![]() | PAL16L8ACN. | PAL16L8ACN. MMI DIP20 | PAL16L8ACN..pdf | |
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![]() | GPC140-12-G | GPC140-12-G SLPower SMD or Through Hole | GPC140-12-G.pdf | |
![]() | XC3S16900E-4FGG484I | XC3S16900E-4FGG484I XILINX BGA | XC3S16900E-4FGG484I.pdf | |
![]() | B82144A2104J000 | B82144A2104J000 EPCOS DIP | B82144A2104J000.pdf | |
![]() | KA1H0680RFB-YDTU | KA1H0680RFB-YDTU FAI TO3P5 | KA1H0680RFB-YDTU.pdf |