창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8321BHMP-DTH-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8321BHMP-DTH-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8321BHMP-DTH-T2 | |
관련 링크 | S-8321BHMP, S-8321BHMP-DTH-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031U3R3CAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U3R3CAT2A.pdf | ||
VJ0603D241MLAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241MLAAJ.pdf | ||
416F24011CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CLR.pdf | ||
TISP4082F3LM | TISP4082F3LM TI SMD or Through Hole | TISP4082F3LM.pdf | ||
TDA8885A | TDA8885A PHILIPS QFP | TDA8885A.pdf | ||
MC5156. | MC5156. NEC SIP11 | MC5156..pdf | ||
B37949K5472J060 | B37949K5472J060 EPCOS SMD | B37949K5472J060.pdf | ||
MMD-06CZ-1R0M-V1-RT | MMD-06CZ-1R0M-V1-RT MAGLAYERS SMD | MMD-06CZ-1R0M-V1-RT.pdf | ||
R12-300S10P | R12-300S10P RECOM SMD or Through Hole | R12-300S10P.pdf | ||
M3512-EX-T8A | M3512-EX-T8A SONY TO-IC | M3512-EX-T8A.pdf | ||
UM62257M-70 | UM62257M-70 UMC SMD or Through Hole | UM62257M-70.pdf | ||
AS8C801825A-QC75N | AS8C801825A-QC75N ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS8C801825A-QC75N.pdf |