창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABRMD-G3RT2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ABRMD-G3RT2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ABRMD-G3RT2S | |
| 관련 링크 | S-8261ABRM, S-8261ABRMD-G3RT2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGXE250ELL102MK25S | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 125°C | EGXE250ELL102MK25S.pdf | |
![]() | EET-ED2G391EA | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 340 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2G391EA.pdf | |
![]() | T86C335M025EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M025EBAS.pdf | |
![]() | 402F3001XIDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDT.pdf | |
![]() | CRGH1206J1M5 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J1M5.pdf | |
![]() | TC1443EPG | TC1443EPG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1443EPG.pdf | |
![]() | CSM11267AN | CSM11267AN TI DIP | CSM11267AN.pdf | |
![]() | VRS0402SR180500N | VRS0402SR180500N YAGEY SMD | VRS0402SR180500N.pdf | |
![]() | MCC250/16io1B | MCC250/16io1B IXYS 287A 1600V 2U | MCC250/16io1B.pdf | |
![]() | S-8054HNM-CQ-T2 | S-8054HNM-CQ-T2 SEIKO SOT-89 | S-8054HNM-CQ-T2.pdf | |
![]() | 1-794617-6 | 1-794617-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-794617-6.pdf | |
![]() | CY7C1049L-20ZXC | CY7C1049L-20ZXC CYPRESS TSOP | CY7C1049L-20ZXC.pdf |