창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABRMD-G3R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ABRMD-G3R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ABRMD-G3R | |
| 관련 링크 | S-8261ABR, S-8261ABRMD-G3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S500-40-R | FUSE GLASS 40MA 250VAC 5X20MM | BK/S500-40-R.pdf | |
![]() | 445W2XH24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH24M00000.pdf | |
![]() | 105-392HS | 3.9µH Unshielded Inductor 185mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 105-392HS.pdf | |
![]() | ISO100AP-2 | ISO100AP-2 BB DIP | ISO100AP-2.pdf | |
![]() | 332PF | 332PF ORIGINAL DIP | 332PF.pdf | |
![]() | W3209 | W3209 ARM-LP BGA | W3209.pdf | |
![]() | SDC3 | SDC3 SK DIP | SDC3.pdf | |
![]() | REC10-2405DRWLZ | REC10-2405DRWLZ RECOM SMD or Through Hole | REC10-2405DRWLZ.pdf | |
![]() | CBA-3216E4-241S-1 | CBA-3216E4-241S-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBA-3216E4-241S-1.pdf | |
![]() | 3323W-1-503LF | 3323W-1-503LF BURANS DIP | 3323W-1-503LF.pdf | |
![]() | KS58500E | KS58500E SAMSUNG DIP22 | KS58500E.pdf | |
![]() | NLV22011006 | NLV22011006 AVX CAP | NLV22011006.pdf |