창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABLMD-G3LT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ABLMD-G3LT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ABLMD-G3LT2G | |
| 관련 링크 | S-8261ABLM, S-8261ABLMD-G3LT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC106M016H | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106M016H.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1584 | RES SMD 1.58M OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1584.pdf | |
![]() | HU32C152MCAWPEC | HU32C152MCAWPEC HITACHI DIP | HU32C152MCAWPEC.pdf | |
![]() | 2010-33K | 2010-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-33K.pdf | |
![]() | BGY944 | BGY944 PHI SMD | BGY944.pdf | |
![]() | T30-A230XF | T30-A230XF EPCOS SMD or Through Hole | T30-A230XF.pdf | |
![]() | HZS9.1NB3TD | HZS9.1NB3TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS9.1NB3TD.pdf | |
![]() | MLI-321611-1R8K | MLI-321611-1R8K MAG SMD or Through Hole | MLI-321611-1R8K.pdf | |
![]() | C1608CB18NJ | C1608CB18NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB18NJ.pdf | |
![]() | CP0603A0836MNTR | CP0603A0836MNTR AVX SMD or Through Hole | CP0603A0836MNTR.pdf | |
![]() | PIC24FJ160A002-I/SS | PIC24FJ160A002-I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC24FJ160A002-I/SS.pdf | |
![]() | 399-40-139-10-009000 | 399-40-139-10-009000 MLL SMD or Through Hole | 399-40-139-10-009000.pdf |