창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261AAMMD-G2M-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261AAMMD-G2M-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261AAMMD-G2M-T2 | |
관련 링크 | S-8261AAMM, S-8261AAMMD-G2M-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCF2010JT5M10 | RES SMD 5.1M OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT5M10.pdf | |
![]() | HS1452 | DOOR BRACKET RGT SIDE OUT HS-L1. | HS1452.pdf | |
![]() | THS4051IDR | THS4051IDR TI SOP8 | THS4051IDR.pdf | |
![]() | 749020020A | 749020020A WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 749020020A.pdf | |
![]() | 30054-33 | 30054-33 NSC PGA | 30054-33.pdf | |
![]() | LSM670-H2J2-1 | LSM670-H2J2-1 OSRAM ROHS | LSM670-H2J2-1.pdf | |
![]() | LH1061ACC-TR | LH1061ACC-TR SIE SMD or Through Hole | LH1061ACC-TR.pdf | |
![]() | S3C8249X19-QWR9 | S3C8249X19-QWR9 SAMSUNG QFP-80 | S3C8249X19-QWR9.pdf | |
![]() | MLG1608SR68JT | MLG1608SR68JT TDK 0603 inch | MLG1608SR68JT.pdf | |
![]() | ESE24MH3TXX | ESE24MH3TXX PAN SMD or Through Hole | ESE24MH3TXX.pdf | |
![]() | MC41B1B | MC41B1B ORIGINAL ZIP16 | MC41B1B.pdf |