창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8231BDFN-CCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8231BDFN-CCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8231BDFN-CCD | |
관련 링크 | S-8231BD, S-8231BDFN-CCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC06H2A-TR | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0603 | CC06H2A-TR.pdf | |
4608X-104-331/221L | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4608X-104-331/221L.pdf | ||
![]() | 30CPF04 | 30CPF04 IR TO-247 | 30CPF04.pdf | |
![]() | PUMH24 115 | PUMH24 115 ORIGINAL SOT | PUMH24 115.pdf | |
![]() | GM0535PEV2-8 | GM0535PEV2-8 SUNON SMD or Through Hole | GM0535PEV2-8.pdf | |
![]() | ST6367 | ST6367 ORIGINAL DIP | ST6367.pdf | |
![]() | M368L3223ETN-CB3 | M368L3223ETN-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L3223ETN-CB3.pdf | |
![]() | FDC765AL | FDC765AL fsc SMD or Through Hole | FDC765AL.pdf | |
![]() | LM2841XBMKX NOPB | LM2841XBMKX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2841XBMKX NOPB.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN220(C0603-22PJ/50V) | CC0603JRNPO9BN220(C0603-22PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN220(C0603-22PJ/50V).pdf | |
![]() | AD749 | AD749 AD SMD or Through Hole | AD749.pdf | |
![]() | 04510.62MRL | 04510.62MRL LTTELFUSE SMD | 04510.62MRL.pdf |