창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-818A30AUC-BGKT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-818A30AUC-BGKT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-818A30AUC-BGKT2G | |
| 관련 링크 | S-818A30AU, S-818A30AUC-BGKT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33CET.pdf | |
![]() | SFH 320 FA-4-Z | PHOTOTRANSISTOR NPN 980NM 2PLCC | SFH 320 FA-4-Z.pdf | |
![]() | MAX260BEWG+ | MAX260BEWG+ MAXIM SOIC24P | MAX260BEWG+.pdf | |
![]() | 520C982T400DG2B | 520C982T400DG2B CDE DIP | 520C982T400DG2B.pdf | |
![]() | 698-3-R10KF | 698-3-R10KF BI DIP16 | 698-3-R10KF.pdf | |
![]() | SN74AHC245PWG4 | SN74AHC245PWG4 TI TSSOP20 | SN74AHC245PWG4.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6(8*16) | W9812G6IH-6(8*16) Winbond SMD or Through Hole | W9812G6IH-6(8*16).pdf | |
![]() | 2N2466 | 2N2466 MOTPHILIPS SMD or Through Hole | 2N2466.pdf | |
![]() | RK73G2BTTDD1500 | RK73G2BTTDD1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73G2BTTDD1500.pdf | |
![]() | ST72F321AR6TAS | ST72F321AR6TAS ST ORIGIANL | ST72F321AR6TAS.pdf | |
![]() | SPT201A-002A | SPT201A-002A ORIGINAL QFP | SPT201A-002A.pdf | |
![]() | NRC100F51R1TR | NRC100F51R1TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC100F51R1TR.pdf |