창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-814A33AMC-BCXT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-814A33AMC-BCXT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-814A33AMC-BCXT1G | |
| 관련 링크 | S-814A33AM, S-814A33AMC-BCXT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMH35VN103M25X45T2 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMH35VN103M25X45T2.pdf | |
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![]() | SCA103T-D04-1 | Sensor Inclinometer ±15° X or Y Axis 8 ~ 28Hz Bandwidth 12-SMD, L-Bend | SCA103T-D04-1.pdf | |
![]() | 6469028-1 | 6469028-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6469028-1.pdf | |
![]() | TCD2250C | TCD2250C TOSHIBA CDIP | TCD2250C.pdf | |
![]() | 8060560 | 8060560 ORIGINAL QFN | 8060560.pdf | |
![]() | SS-809 | SS-809 BINXING SMD or Through Hole | SS-809.pdf | |
![]() | GLF2012T470M | GLF2012T470M ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF2012T470M.pdf | |
![]() | TI4200 GEFORCE4 | TI4200 GEFORCE4 NVIDIA BGA | TI4200 GEFORCE4.pdf | |
![]() | 04-6244-412-010-848+ | 04-6244-412-010-848+ kyocera Connector | 04-6244-412-010-848+.pdf | |
![]() | DR-12V/24V/5V | DR-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | DR-12V/24V/5V.pdf |