창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80C52CNP-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80C52CNP-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80C52CNP-12 | |
관련 링크 | S-80C52, S-80C52CNP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24035ADR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ADR.pdf | |
![]() | XPEBWT-P1-0000-008Z8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-P1-0000-008Z8.pdf | |
![]() | RCL04060000Z0EA | RES SMD 0.0 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04060000Z0EA.pdf | |
![]() | LF353MX/3.9mm | LF353MX/3.9mm NS SOP | LF353MX/3.9mm.pdf | |
![]() | 700030SB | 700030SB PHILIPS DIP-16 | 700030SB.pdf | |
![]() | NJM082M(TE3) | NJM082M(TE3) JRC SMD or Through Hole | NJM082M(TE3).pdf | |
![]() | HY5V66DF-K | HY5V66DF-K HYNIX FBGA | HY5V66DF-K.pdf | |
![]() | XCS30-6PQ208 | XCS30-6PQ208 XILINX QFP | XCS30-6PQ208.pdf | |
![]() | G793 | G793 ORIGINAL TSSOP | G793.pdf | |
![]() | ROS-2015+ | ROS-2015+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-2015+.pdf | |
![]() | P80C552EFA VAWFPO | P80C552EFA VAWFPO PHILIPS PLCC68 | P80C552EFA VAWFPO.pdf |