창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80926CLPF-G6WTFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80926CLPF-G6WTFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SNT-4A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80926CLPF-G6WTFG | |
| 관련 링크 | S-80926CLP, S-80926CLPF-G6WTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-S-H-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-H-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | Z80CPUB1 | Z80CPUB1 SGS DIP40 | Z80CPUB1.pdf | |
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![]() | UPD17018GC-525-3B9 | UPD17018GC-525-3B9 NEC QFP | UPD17018GC-525-3B9.pdf | |
![]() | BZX384-C11.115 | BZX384-C11.115 NXP SOD323 | BZX384-C11.115.pdf | |
![]() | HWXR972 | HWXR972 RENESA SMD or Through Hole | HWXR972.pdf | |
![]() | IX0053CEZZ | IX0053CEZZ SHARP DIP20 | IX0053CEZZ.pdf | |
![]() | 367744-103 | 367744-103 Intel BGA | 367744-103.pdf | |
![]() | LT10691CS8#TRPBF | LT10691CS8#TRPBF LT SOP-8 | LT10691CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX6712SEXS+T | MAX6712SEXS+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6712SEXS+T.pdf | |
![]() | 1ZB13 | 1ZB13 ORIGINAL R-1 | 1ZB13.pdf | |
![]() | GJ7912 | GJ7912 GTM TO-252 | GJ7912.pdf |