창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80918ALMP /DAFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80918ALMP /DAFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80918ALMP /DAFT | |
| 관련 링크 | S-80918ALM, S-80918ALMP /DAFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8008AIT2-30S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT8008AIT2-30S.pdf | |
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![]() | LH7A404N0F000B355 | LH7A404N0F000B355 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0F000B355.pdf | |
![]() | NBB300SR | NBB300SR RFMD SMD or Through Hole | NBB300SR.pdf | |
![]() | C35U | C35U GE SMD or Through Hole | C35U.pdf | |
![]() | HI3611RBCV121 M30 | HI3611RBCV121 M30 HISILCON BGA | HI3611RBCV121 M30.pdf | |
![]() | X1710BGZG | X1710BGZG TI BGA | X1710BGZG.pdf | |
![]() | TLP3052(D4,S | TLP3052(D4,S TOSHIBA DOP5 | TLP3052(D4,S.pdf |