창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80917CNNB-G8M-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80917CNNB-G8M-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80917CNNB-G8M-T2 | |
관련 링크 | S-80917CNN, S-80917CNNB-G8M-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D336K025F0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K025F0500.pdf | ||
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![]() | MC68EN360CFE25C | MC68EN360CFE25C MOTOROLA CQFP | MC68EN360CFE25C.pdf | |
![]() | RZ1V227M10016PA280 | RZ1V227M10016PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1V227M10016PA280.pdf | |
![]() | PDC37M677 | PDC37M677 SMSC QFP | PDC37M677.pdf | |
![]() | TMX320C6416EGLZ6E3 | TMX320C6416EGLZ6E3 TI BGA | TMX320C6416EGLZ6E3.pdf | |
![]() | E4SB12.0000F18S33 | E4SB12.0000F18S33 Hosonic SMD or Through Hole | E4SB12.0000F18S33.pdf |