창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80860CNY-x | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80860CNY-x | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80860CNY-x | |
| 관련 링크 | S-80860, S-80860CNY-x 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M3R3DA7WE | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M3R3DA7WE.pdf | |
![]() | M4A5-128\\64-10YC-12YI | M4A5-128\\64-10YC-12YI AMD SMD or Through Hole | M4A5-128\\64-10YC-12YI.pdf | |
![]() | 9934LPM | 9934LPM AMI DIP-8 | 9934LPM.pdf | |
![]() | TC9138P | TC9138P TOSHIBA DIP | TC9138P.pdf | |
![]() | W48C67-01H/0701.1730 | W48C67-01H/0701.1730 WINBOND SSOP | W48C67-01H/0701.1730.pdf | |
![]() | AD7128KR | AD7128KR ADI SOP | AD7128KR.pdf | |
![]() | 74LMV324 | 74LMV324 NSC SOP16 | 74LMV324.pdf | |
![]() | 3DD13003S1D | 3DD13003S1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13003S1D.pdf | |
![]() | NJ2020-AU3 | NJ2020-AU3 NEMERIXSA SMD or Through Hole | NJ2020-AU3.pdf | |
![]() | MAX1653EEE+T | MAX1653EEE+T MAXIM QSOP16 | MAX1653EEE+T.pdf | |
![]() | GBTLV16210 | GBTLV16210 TI TSSOP | GBTLV16210.pdf | |
![]() | AM2168 | AM2168 AMTEK SOP | AM2168.pdf |