창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80846ANUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80846ANUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80846ANUP | |
| 관련 링크 | S-8084, S-80846ANUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-24.000MBBK-B | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-24.000MBBK-B.pdf | |
![]() | 416F374X3ALR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ALR.pdf | |
![]() | FDN360P_F095 | MOSFET P-CH 30V 2A | FDN360P_F095.pdf | |
![]() | D65813GDE29 | D65813GDE29 NEC QFP | D65813GDE29.pdf | |
![]() | ADS8317IBDGKRG4 | ADS8317IBDGKRG4 BB/TI MSOP8 | ADS8317IBDGKRG4.pdf | |
![]() | RM30DZ-24-2H | RM30DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | RM30DZ-24-2H.pdf | |
![]() | ECA1VFQ180 | ECA1VFQ180 PANASONIC DIP | ECA1VFQ180.pdf | |
![]() | MAX633BCPA | MAX633BCPA MAXIM DIP8 | MAX633BCPA.pdf | |
![]() | SC918 | SC918 superchip SMD or Through Hole | SC918.pdf | |
![]() | 20-T10381401 | 20-T10381401 USA PLCC-80 | 20-T10381401.pdf | |
![]() | HI2410P-2 | HI2410P-2 ORIGINAL DIP8 | HI2410P-2.pdf | |
![]() | PFR5471J63L4BULK | PFR5471J63L4BULK RIFA SMD or Through Hole | PFR5471J63L4BULK.pdf |