창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80845CNY-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80845CNY-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80845CNY-Z | |
관련 링크 | S-80845, S-80845CNY-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RR1220P-4532-D-M | RES SMD 45.3KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-4532-D-M.pdf | |
![]() | AT0402DRE0710KL | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0710KL.pdf | |
![]() | JN5168-001-M00Z | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | JN5168-001-M00Z.pdf | |
![]() | MB5013FPV1PF-G-BND | MB5013FPV1PF-G-BND FUJITSU MSOP8 | MB5013FPV1PF-G-BND.pdf | |
![]() | PCM18XR1 | PCM18XR1 Microchip Onlyoriginal | PCM18XR1.pdf | |
![]() | ES023M-15 | ES023M-15 FUJI TO-3PF | ES023M-15.pdf | |
![]() | TEESVV0J227 | TEESVV0J227 NEC SMD or Through Hole | TEESVV0J227.pdf | |
![]() | RE3-100V471MJ6 | RE3-100V471MJ6 ELNA DIP | RE3-100V471MJ6.pdf | |
![]() | ML7096-011LAZOAC | ML7096-011LAZOAC KYOCERA BGA | ML7096-011LAZOAC.pdf | |
![]() | RA020330J002 | RA020330J002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA020330J002.pdf | |
![]() | EP-018SG | EP-018SG MNC SMD or Through Hole | EP-018SG.pdf | |
![]() | 16ZAV10M4X7 | 16ZAV10M4X7 Rubycon DIP-2 | 16ZAV10M4X7.pdf |