창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80845CLNB-B66T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80845CLNB-B66T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80845CLNB-B66T2 | |
관련 링크 | S-80845CLN, S-80845CLNB-B66T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX2667EVKIT+ | KIT EVALUATION FOR MAX2667 | MAX2667EVKIT+.pdf | |
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![]() | ESRA160ETC470MF07D | ESRA160ETC470MF07D Chemi-con NA | ESRA160ETC470MF07D.pdf | |
![]() | MID60N03A | MID60N03A MAGEPOWER TO-252 | MID60N03A.pdf | |
![]() | HRM030AN04S | HRM030AN04S EMC SMD or Through Hole | HRM030AN04S.pdf | |
![]() | 38001338 | 38001338 MOLEX SMD or Through Hole | 38001338.pdf | |
![]() | HD74LVC245AFP-E | HD74LVC245AFP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC245AFP-E.pdf |