창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80837CLY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80837CLY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80837CLY | |
| 관련 링크 | S-8083, S-80837CLY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-98.3-S-5PX-TR | 9.8304MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-98.3-S-5PX-TR.pdf | |
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![]() | DA28F016SV065 | DA28F016SV065 INTEL TSOP56 | DA28F016SV065.pdf | |
![]() | EC31QS04-E1 | EC31QS04-E1 IIEXPAN SMD or Through Hole | EC31QS04-E1.pdf | |
![]() | DS1286S | DS1286S DALLAS SOP24 | DS1286S.pdf | |
![]() | C0402C680J5GAC | C0402C680J5GAC KEMET Original Package | C0402C680J5GAC.pdf | |
![]() | K9L8G08U0M-PCB0 | K9L8G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9L8G08U0M-PCB0.pdf | |
![]() | 2SD961. | 2SD961. SK TO-220 | 2SD961..pdf | |
![]() | AH1101H-10-TR | AH1101H-10-TR STANLEY SMD or Through Hole | AH1101H-10-TR.pdf | |
![]() | OPA4353A | OPA4353A TI SOP | OPA4353A.pdf | |
![]() | HFA1105IPZ | HFA1105IPZ INTERSIL DIP-8 | HFA1105IPZ.pdf | |
![]() | ME2301A33P | ME2301A33P MICRONE SMD or Through Hole | ME2301A33P.pdf |