창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80825CLMC-B6K-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80825CLMC-B6K-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80825CLMC-B6K-T2 | |
| 관련 링크 | S-80825CLM, S-80825CLMC-B6K-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564R2DF0D56 | 5600pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.902" Dia(22.90mm) | 564R2DF0D56.pdf | |
![]() | CMR08F363GPDP | CMR MICA | CMR08F363GPDP.pdf | |
![]() | 416F3601XCAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAT.pdf | |
![]() | TISP7380F3D | TISP7380F3D BOURNS SOP8 | TISP7380F3D.pdf | |
![]() | BFS25A(N6*) | BFS25A(N6*) PHILIPS SOT323 | BFS25A(N6*).pdf | |
![]() | AD256JN | AD256JN AD SMD or Through Hole | AD256JN.pdf | |
![]() | SY88307BLMG | SY88307BLMG MicrelInc 16-MLF | SY88307BLMG.pdf | |
![]() | HHR1037-180N | HHR1037-180N SAGAMI SMD | HHR1037-180N.pdf | |
![]() | SMM665BF-758L | SMM665BF-758L SUMMIT QFP-48 | SMM665BF-758L.pdf | |
![]() | XC4005E-6PG156c | XC4005E-6PG156c XILINX PGA | XC4005E-6PG156c.pdf | |
![]() | AD80141BCRZ | AD80141BCRZ AD BGA | AD80141BCRZ.pdf | |
![]() | NP1V687M16025 | NP1V687M16025 SAMWH DIP | NP1V687M16025.pdf |