창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80819CLNB-B6ET2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80819CLNB-B6ET2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80819CLNB-B6ET2G | |
| 관련 링크 | S-80819CLN, S-80819CLNB-B6ET2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B476M050AH4251 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B476M050AH4251.pdf | |
![]() | 416F44023CAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CAT.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQFR36U | RES SMD 0.36 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR36U.pdf | |
![]() | 4380137 | 4380137 FUJ BGA | 4380137.pdf | |
![]() | HPA456 | HPA456 HP/A DIP8SOP8 | HPA456.pdf | |
![]() | 532D | 532D PHICIPS SOP-8 | 532D.pdf | |
![]() | SIWC1355-680 | SIWC1355-680 DELTA 680uH | SIWC1355-680.pdf | |
![]() | SA9521HN/C1 | SA9521HN/C1 nxp SMD or Through Hole | SA9521HN/C1.pdf | |
![]() | C3225X7R2J223KT0200 | C3225X7R2J223KT0200 TDK 1210 | C3225X7R2J223KT0200.pdf | |
![]() | DL4700 | DL4700 Micro MINIMELF | DL4700.pdf | |
![]() | CC1210X7R6K224R | CC1210X7R6K224R PHI SMD | CC1210X7R6K224R.pdf | |
![]() | K4D64163HF-TC60 | K4D64163HF-TC60 SAMSUNG TSOP | K4D64163HF-TC60.pdf |