창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80817ALUP-EDE-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80817ALUP-EDE-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80817ALUP-EDE-T2 | |
| 관련 링크 | S-80817ALU, S-80817ALUP-EDE-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G12M00000.pdf | |
![]() | IM4A3-32-1WC-121 | IM4A3-32-1WC-121 LATTICE QFP | IM4A3-32-1WC-121.pdf | |
![]() | BLX89 | BLX89 MOTPHILIPS CAN3 | BLX89.pdf | |
![]() | C1853BCT | C1853BCT NEC DIP30 | C1853BCT.pdf | |
![]() | CD22101 | CD22101 RCA DIP | CD22101.pdf | |
![]() | SI6433BDQ-T1-GE3 | SI6433BDQ-T1-GE3 SIX SOP | SI6433BDQ-T1-GE3.pdf | |
![]() | ADSP-BF518BBCZ-4 | ADSP-BF518BBCZ-4 ADI BGA | ADSP-BF518BBCZ-4.pdf | |
![]() | 50H6674 | 50H6674 ORIGINAL BGA | 50H6674.pdf | |
![]() | TT2246LS | TT2246LS SANYO TO-220F | TT2246LS.pdf | |
![]() | MCR908JK3ECPE | MCR908JK3ECPE MC SMD or Through Hole | MCR908JK3ECPE.pdf | |
![]() | MSP3450G-QA-B8 | MSP3450G-QA-B8 MICRONAS QFP | MSP3450G-QA-B8.pdf | |
![]() | HPIPAQ3800 | HPIPAQ3800 HP SMD or Through Hole | HPIPAQ3800.pdf |