창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80719SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80719SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80719SL | |
| 관련 링크 | S-807, S-80719SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F154ZBCNNNC | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F154ZBCNNNC.pdf | |
![]() | MLF1608C220M | 22µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608C220M.pdf | |
![]() | TMC1175AR3C50 | TMC1175AR3C50 FSC PLCC | TMC1175AR3C50.pdf | |
![]() | HIP207CB | HIP207CB HARRIS SOP | HIP207CB.pdf | |
![]() | 50H6887 IBM 98 52 | 50H6887 IBM 98 52 JAP TQFP | 50H6887 IBM 98 52.pdf | |
![]() | TEA1206 | TEA1206 PHI SMD or Through Hole | TEA1206.pdf | |
![]() | HL23381 | HL23381 FSC CAN8 | HL23381.pdf | |
![]() | UM6116M-3 | UM6116M-3 SOP MIC | UM6116M-3.pdf | |
![]() | XC3090L-6TQ176 | XC3090L-6TQ176 XILINX QFP | XC3090L-6TQ176.pdf | |
![]() | 2SC3845 | 2SC3845 FUJITSU NA | 2SC3845.pdf | |
![]() | STV5716 | STV5716 ST SOP | STV5716.pdf | |
![]() | MAXMF10CN | MAXMF10CN MAXIM DIP | MAXMF10CN.pdf |