창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80140ANMC-JCZ-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80140ANMC-JCZ-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80140ANMC-JCZ-T2 | |
| 관련 링크 | S-80140ANM, S-80140ANMC-JCZ-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2866802 | AC/DC CONVERTER 24V 960W | 2866802.pdf | |
![]() | CDRC62NP-681MC | 680µH Unshielded Inductor 83mA 6.05 Ohm Max Nonstandard | CDRC62NP-681MC.pdf | |
![]() | 2500R-68H | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 54mA 59 Ohm Max Axial | 2500R-68H.pdf | |
![]() | NP8P128AE3TSM60E | NP8P128AE3TSM60E MICRON TSOP-56 | NP8P128AE3TSM60E.pdf | |
![]() | BGA-81 | BGA-81 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA-81.pdf | |
![]() | RB1V686M0811M | RB1V686M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1V686M0811M.pdf | |
![]() | XCV800TM-BG432AFP | XCV800TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV800TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-HCF7 | K4T1G164QD-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF7.pdf | |
![]() | 630V1UF | 630V1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V1UF.pdf | |
![]() | MPC-11C1RSB-012 | MPC-11C1RSB-012 ITT SMD or Through Hole | MPC-11C1RSB-012.pdf | |
![]() | 25VF040B-50-4C-SAE | 25VF040B-50-4C-SAE SST SOP | 25VF040B-50-4C-SAE.pdf |