창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80122BNMC-JGH-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80122BNMC-JGH-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80122BNMC-JGH-T2 | |
| 관련 링크 | S-80122BNM, S-80122BNMC-JGH-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D226X0010C2T15H | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2812 (7132 Metric) 400 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 592D226X0010C2T15H.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ332U | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ332U.pdf | |
![]() | MS02 | MS02 MITSUMI SMD or Through Hole | MS02.pdf | |
![]() | R5F2L387ANFP#U1 | R5F2L387ANFP#U1 RENESAS NA | R5F2L387ANFP#U1.pdf | |
![]() | TPS73218DBVRG4 | TPS73218DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS73218DBVRG4.pdf | |
![]() | Le792221VC-C-AAA | Le792221VC-C-AAA Legerity QFP-64 | Le792221VC-C-AAA.pdf | |
![]() | CDA8S03-G | CDA8S03-G Comchip SOT-23 | CDA8S03-G.pdf | |
![]() | FUSE 0.75A | FUSE 0.75A ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE 0.75A.pdf | |
![]() | 3AG2-1001HAS | 3AG2-1001HAS ANGLENT BGA | 3AG2-1001HAS.pdf | |
![]() | SI4728CY-T1-E3 | SI4728CY-T1-E3 VIS SOP-8 | SI4728CY-T1-E3.pdf | |
![]() | FZT669TA | FZT669TA JRC SOP | FZT669TA.pdf | |
![]() | LT1049MH/883B | LT1049MH/883B LT SOP | LT1049MH/883B.pdf |