창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80-3.96-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80-3.96-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80-3.96-7 | |
| 관련 링크 | S-80-3, S-80-3.96-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F57R6 | RES SMD 57.6 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F57R6.pdf | |
![]() | Y17524K99900S0L | RES 4.999K OHM 1W 0.001% AXIAL | Y17524K99900S0L.pdf | |
![]() | 1600v0.001-6.8uf | 1600v0.001-6.8uf H SMD or Through Hole | 1600v0.001-6.8uf.pdf | |
![]() | CF77208N | CF77208N ORIGINAL DIP | CF77208N.pdf | |
![]() | BQ2060A_VER.E619 | BQ2060A_VER.E619 TI SMD or Through Hole | BQ2060A_VER.E619.pdf | |
![]() | 52559-2052 | 52559-2052 molex Connector | 52559-2052.pdf | |
![]() | 17E-1728-1D | 17E-1728-1D AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17E-1728-1D.pdf | |
![]() | SBLB1045 | SBLB1045 MDD/ D2PAK | SBLB1045.pdf | |
![]() | DFCH3853MHDJAA-RF1 | DFCH3853MHDJAA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH3853MHDJAA-RF1.pdf | |
![]() | K4E15162D-TC60 | K4E15162D-TC60 SAMSUNG TSOP-44 | K4E15162D-TC60.pdf | |
![]() | M38063M6-334GP | M38063M6-334GP MIT QFP | M38063M6-334GP.pdf | |
![]() | SL3146C | SL3146C PLESSEY DIP | SL3146C.pdf |