창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-60006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-60006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-60006 | |
| 관련 링크 | S-60, S-60006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SC2220-2R2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 40.6 mOhm Max Nonstandard | SC2220-2R2.pdf | |
![]() | RC0201DR-07392KL | RES SMD 392K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07392KL.pdf | |
![]() | RT1206WRB0782RL | RES SMD 82 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0782RL.pdf | |
![]() | H3219A(SOLDERING TYP | H3219A(SOLDERING TYP ORIGINAL SMD or Through Hole | H3219A(SOLDERING TYP.pdf | |
![]() | GC80503CS166EXTS L3B8 | GC80503CS166EXTS L3B8 INTEL BGA | GC80503CS166EXTS L3B8.pdf | |
![]() | FMC33202DG | FMC33202DG MAT QFP-100L | FMC33202DG.pdf | |
![]() | LS6J2M-2D-PG-T | LS6J2M-2D-PG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS6J2M-2D-PG-T.pdf | |
![]() | CTD165GK22 | CTD165GK22 CATELEC SMD or Through Hole | CTD165GK22.pdf | |
![]() | 1008CX102JTG | 1008CX102JTG USA SMD | 1008CX102JTG.pdf | |
![]() | 2006454-2 | 2006454-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 2006454-2.pdf | |
![]() | TDA8274HN/C1 | TDA8274HN/C1 PHILIPS QFN | TDA8274HN/C1.pdf |