창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-24C02BPN-TF-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-24C02BPN-TF-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-24C02BPN-TF-G | |
| 관련 링크 | S-24C02BP, S-24C02BPN-TF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCP2030A-I/SL | Passive Entry/Start, TPMS IC 125kHz SPI 2 V ~ 3.6 V 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MCP2030A-I/SL.pdf | |
![]() | T493D106M035BC | T493D106M035BC KEMET SMD | T493D106M035BC.pdf | |
![]() | UPD74HC132G-T1 | UPD74HC132G-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC132G-T1.pdf | |
![]() | TC75S57FU(TE85L | TC75S57FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S57FU(TE85L.pdf | |
![]() | XC4044XL-1BG352C | XC4044XL-1BG352C XILINX BGA | XC4044XL-1BG352C.pdf | |
![]() | BM9164 | BM9164 BM SMD or Through Hole | BM9164.pdf | |
![]() | SMAJP4KE350CA | SMAJP4KE350CA Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE350CA.pdf | |
![]() | 2N487A | 2N487A MOTOROLA CAN3 | 2N487A.pdf | |
![]() | TMS 320C25GBA | TMS 320C25GBA BZD DIP | TMS 320C25GBA.pdf | |
![]() | HSP50214BVC0 | HSP50214BVC0 HARRIS QFP | HSP50214BVC0.pdf | |
![]() | JK16-120 | JK16-120 JK DIP | JK16-120.pdf | |
![]() | 0603Y5V273M | 0603Y5V273M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y5V273M.pdf |