창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-150-13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-150-13.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-150-13.5 | |
관련 링크 | S-150-, S-150-13.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISO35TDW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO35TDW.pdf | |
![]() | AM79C874AKC | AM79C874AKC AMD QFP | AM79C874AKC.pdf | |
![]() | C3-K1.8LR-12W033EE 22UH | C3-K1.8LR-12W033EE 22UH MITSUMI 3X3X2 | C3-K1.8LR-12W033EE 22UH.pdf | |
![]() | MP50 | MP50 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP50.pdf | |
![]() | XC6209F452MR-G | XC6209F452MR-G TOREX SOT23-5 | XC6209F452MR-G.pdf | |
![]() | BU-61588P3-300 | BU-61588P3-300 DDC PGA | BU-61588P3-300.pdf | |
![]() | P83C552EFA/098.518 | P83C552EFA/098.518 NXP SMD or Through Hole | P83C552EFA/098.518.pdf | |
![]() | MAX323ESA | MAX323ESA MAX SOP-8 | MAX323ESA.pdf | |
![]() | BZV90-C2V7 | BZV90-C2V7 PHILIPS SOT-223 | BZV90-C2V7.pdf | |
![]() | 2SC4102 T107R | 2SC4102 T107R ROHM SOT323 | 2SC4102 T107R.pdf | |
![]() | XC4062XLAHQ240-09C | XC4062XLAHQ240-09C XILINX QFP | XC4062XLAHQ240-09C.pdf |