창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-1206B30-M3T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-1206B30-M3T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-1206B30-M3T1G | |
| 관련 링크 | S-1206B30, S-1206B30-M3T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIF3-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602AIF3-18E.pdf | |
![]() | CRCW0805390RFKTA | RES SMD 390 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805390RFKTA.pdf | |
![]() | DM1612X560R | DM1612X560R STE SMD or Through Hole | DM1612X560R.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH9 | K4B2G0846D-HCH9 samsung FBGA. | K4B2G0846D-HCH9.pdf | |
![]() | MLG1608SR15JT | MLG1608SR15JT TDK SMD or Through Hole | MLG1608SR15JT.pdf | |
![]() | 218S4PASA12G IXP45 | 218S4PASA12G IXP45 ATI BGA | 218S4PASA12G IXP45.pdf | |
![]() | FF12-23-R12BN- | FF12-23-R12BN- DDK PBF | FF12-23-R12BN-.pdf | |
![]() | TIP74B | TIP74B ST TO-220 | TIP74B.pdf | |
![]() | H15M-5BNC-1.8M | H15M-5BNC-1.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | H15M-5BNC-1.8M.pdf | |
![]() | HEF4076BP | HEF4076BP PHILIPS DIP | HEF4076BP.pdf | |
![]() | MP816-5.00-1%R | MP816-5.00-1%R CADDOCK TO220 | MP816-5.00-1%R.pdf | |
![]() | SDDF02001A1 | SDDF02001A1 seiwa SMD LED | SDDF02001A1.pdf |