창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-1132B28-I6V2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-1132B28-I6V2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SNT-6A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-1132B28-I6V2G | |
| 관련 링크 | S-1132B28, S-1132B28-I6V2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-13.000MHZ-12-2Z-T3 | 13MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-13.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | H831K6BYA | RES 31.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H831K6BYA.pdf | |
![]() | 0H005671TJM | 0H005671TJM FAIRCHIL TSSOP8 | 0H005671TJM.pdf | |
![]() | RAID66 | RAID66 PROMISE QFP | RAID66.pdf | |
![]() | NH82801IH SLA9P | NH82801IH SLA9P INTEL BGA | NH82801IH SLA9P.pdf | |
![]() | P2801-1 | P2801-1 NEC SOP | P2801-1.pdf | |
![]() | SA1757SY | SA1757SY SAMSUNG IC HYBRID | SA1757SY.pdf | |
![]() | B65675B5X | B65675B5X TDK-EPC SMD or Through Hole | B65675B5X.pdf | |
![]() | TTS14V-13MHZ | TTS14V-13MHZ TEW SMD | TTS14V-13MHZ.pdf | |
![]() | XAC636 | XAC636 MOTOROLA SOP | XAC636.pdf | |
![]() | RH1034MW-1.2#PBF | RH1034MW-1.2#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | RH1034MW-1.2#PBF.pdf |