창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RZE002P02TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RZE002P02 | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs | |
| 주요제품 | MOSFET ECOMOS | |
| 카탈로그 페이지 | 1634 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.2V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 115pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-75, SOT-416 | |
| 공급 장치 패키지 | EMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RZE002P02TLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RZE002P02TL | |
| 관련 링크 | RZE002, RZE002P02TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241FXBAT | 240pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241FXBAT.pdf | |
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![]() | MIP82400L | MIP82400L PANASONIC TSSOP8 | MIP82400L.pdf | |
![]() | MAX5888EGK+TD | MAX5888EGK+TD ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5888EGK+TD.pdf | |
![]() | MB43832PFQGBND | MB43832PFQGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB43832PFQGBND.pdf | |
![]() | S3P8047DZZ-SOB7 | S3P8047DZZ-SOB7 SAMSUNG SMD | S3P8047DZZ-SOB7.pdf |