창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RZ1V107M0811MPG280 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RZ1V107M0811MPG280 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RZ1V107M0811MPG280 | |
| 관련 링크 | RZ1V107M08, RZ1V107M0811MPG280 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H100D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H100D.pdf | ||
![]() | 416F384X2ISR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ISR.pdf | |
| 7-1393808-1 | General Purpose Relay 6PST (6 Form A) Socketable | 7-1393808-1.pdf | ||
![]() | EN2010-AI | EN2010-AI ENTROPIC BGA | EN2010-AI.pdf | |
![]() | W25X20 | W25X20 Winbond SMD or Through Hole | W25X20.pdf | |
![]() | 100VXG2200M35X35 | 100VXG2200M35X35 RUBYCON DIP | 100VXG2200M35X35.pdf | |
![]() | B260D | B260D ORIGINAL DIP16 | B260D.pdf | |
![]() | XC17V01PC20I | XC17V01PC20I XILINX PLCC | XC17V01PC20I.pdf | |
![]() | C1608COG1H6R8CT-S | C1608COG1H6R8CT-S TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H6R8CT-S.pdf | |
![]() | NJU7700F03 | NJU7700F03 JRC SOT23-5 | NJU7700F03.pdf | |
![]() | BCM5716CKPBG | BCM5716CKPBG MAXIM SMD | BCM5716CKPBG.pdf | |
![]() | SIW1711EIF-T13 | SIW1711EIF-T13 Pb QFN | SIW1711EIF-T13.pdf |