창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RYC9901 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RYC9901 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RYC9901 | |
| 관련 링크 | RYC9, RYC9901 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ145C103KAJWE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145C103KAJWE.pdf | |
![]() | 445W35B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35B24M00000.pdf | |
![]() | 2SC33120RA | TRANS NPN 55V 0.1A NS-B1 | 2SC33120RA.pdf | |
![]() | 4470-33F | 470µH Unshielded Molded Inductor 170mA 17 Ohm Max Axial | 4470-33F.pdf | |
![]() | MCM6209 | MCM6209 MOTOROLA DIP | MCM6209.pdf | |
![]() | LP3987-263 | LP3987-263 POWER SOT23-3 | LP3987-263.pdf | |
![]() | M93C56-MN3TP/W | M93C56-MN3TP/W ST SMD or Through Hole | M93C56-MN3TP/W.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631G-S5FP | HY5PS1G1631G-S5FP HYNIX FBGA84 | HY5PS1G1631G-S5FP.pdf | |
![]() | M27C400-10F1 | M27C400-10F1 STM SMD or Through Hole | M27C400-10F1.pdf | |
![]() | 64.0OM | 64.0OM EPSON SMD or Through Hole | 64.0OM.pdf | |
![]() | SU9300 QCPCES | SU9300 QCPCES INTEL CPU | SU9300 QCPCES.pdf | |
![]() | BU2382FV-E2 | BU2382FV-E2 ROHM TSSOP-16 | BU2382FV-E2.pdf |