창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY610006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37mA | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 222 mW | |
| 코일 저항 | 162옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1393225-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY610006 | |
| 관련 링크 | RY61, RY610006 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF1600 | RES SMD 160 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1600.pdf | |
![]() | NPS2B-3R9J1 | RES SMD 3.9 OHM 5% 30W D2PAK | NPS2B-3R9J1.pdf | |
![]() | Y1745898R000Q3R | RES SMD 898OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y1745898R000Q3R.pdf | |
![]() | 47C400RN-JB11 | 47C400RN-JB11 MICROCHIP DIP | 47C400RN-JB11.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1112 | UBA2014P/N1112 NXP SMD or Through Hole | UBA2014P/N1112.pdf | |
![]() | 6031138-201 | 6031138-201 SI DIP-16 | 6031138-201.pdf | |
![]() | 0603B471M500CT | 0603B471M500CT WALSIN SMD | 0603B471M500CT.pdf | |
![]() | CKD510JB1E473ST000N | CKD510JB1E473ST000N TDK 0805L | CKD510JB1E473ST000N.pdf | |
![]() | AME8500AEETBE29Z | AME8500AEETBE29Z AME SOT-23 | AME8500AEETBE29Z.pdf | |
![]() | MRF7S19170H/HS | MRF7S19170H/HS MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF7S19170H/HS.pdf | |
![]() | 91U1A-T16-A15L | 91U1A-T16-A15L bourns DIP | 91U1A-T16-A15L.pdf | |
![]() | SC16C2550BIBS-T | SC16C2550BIBS-T NXP SMD or Through Hole | SC16C2550BIBS-T.pdf |