창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY210024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 3-1393224-8.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2616 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RY, SCHRACK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 10.2mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 245 mW | |
| 코일 저항 | 2.35k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 3-1393224-8 PB994 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY210024 | |
| 관련 링크 | RY21, RY210024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-13-33E-66.000000E | OSC XO 3.3V 66MHZ | SIT1602AC-13-33E-66.000000E.pdf | |
![]() | H4732RBZA | RES 732 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4732RBZA.pdf | |
![]() | TV3012FR | TV3012FR DYNEX DO-9 | TV3012FR.pdf | |
![]() | 2SA1647-Z-T1 | 2SA1647-Z-T1 NEC SOT-252 | 2SA1647-Z-T1.pdf | |
![]() | B65687A2000X | B65687A2000X TDK-EPC SMD or Through Hole | B65687A2000X.pdf | |
![]() | 730P | 730P ORIGINAL SMD or Through Hole | 730P.pdf | |
![]() | SI2304DDS-T1-E3 | SI2304DDS-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI2304DDS-T1-E3.pdf | |
![]() | BC857C215 | BC857C215 NXP SMD or Through Hole | BC857C215.pdf | |
![]() | 6433662C49H | 6433662C49H HD QFP-64 | 6433662C49H.pdf | |
![]() | SI608RE-4T | SI608RE-4T NINEX 500r | SI608RE-4T.pdf | |
![]() | SLN4532T-3R3M2R3-TPF | SLN4532T-3R3M2R3-TPF TDK SMD or Through Hole | SLN4532T-3R3M2R3-TPF.pdf | |
![]() | BAV90LT1 | BAV90LT1 ON SMD or Through Hole | BAV90LT1.pdf |