창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RY210006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RY, SCHRACK | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 37mA | |
코일 전압 | 6VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 4.2 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.6 VDC | |
작동 시간 | 9ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
코일 전력 | 222 mW | |
코일 저항 | 162옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 3-1393224-2 3-1393224-2-ND 313932242 PB1718 RY210006-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RY210006 | |
관련 링크 | RY21, RY210006 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 105R-332HS | 3.3µH Unshielded Inductor 210mA 2.2 Ohm Max 2-SMD | 105R-332HS.pdf | |
![]() | T6TT3TB-0002 | T6TT3TB-0002 ALCATEL BGA | T6TT3TB-0002.pdf | |
![]() | B5004TKTB | B5004TKTB BCM BGA | B5004TKTB.pdf | |
![]() | HT7590 | HT7590 HOLTEK SOT89 | HT7590.pdf | |
![]() | KRC282S | KRC282S KEC SMD or Through Hole | KRC282S.pdf | |
![]() | T8949MC | T8949MC LUCENT PLCC44 | T8949MC.pdf | |
![]() | PGA-088AS3-S-TG30 | PGA-088AS3-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-088AS3-S-TG30.pdf | |
![]() | WS30P4SMA | WS30P4SMA WY SMA | WS30P4SMA.pdf | |
![]() | AD8313ARM-T | AD8313ARM-T AD SSOP | AD8313ARM-T.pdf | |
![]() | RF2668PCBA-DO | RF2668PCBA-DO RFMD SMD or Through Hole | RF2668PCBA-DO.pdf | |
![]() | SN75492AN/DS | SN75492AN/DS TI DIP-14 | SN75492AN/DS.pdf |