창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RX8581JEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RX8581JEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RX8581JEB | |
| 관련 링크 | RX858, RX8581JEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AWSCR-4.00MGD-T | 4MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 22pF ±0.3% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-4.00MGD-T.pdf | |
![]() | 1904045-3 | V23333Z0002A010-EV-000 | 1904045-3.pdf | |
![]() | TXD2SA-12V-4-X | TX-D RELAY2 FORM C 12V | TXD2SA-12V-4-X.pdf | |
![]() | DM900AE | DM900AE DM QFP | DM900AE.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | TLP2168 | TLP2168 TOS SMD or Through Hole | TLP2168.pdf | |
![]() | CWF-3W7600-03PSNTW | CWF-3W7600-03PSNTW HsuanMao SMD or Through Hole | CWF-3W7600-03PSNTW.pdf | |
![]() | 130HFR160 | 130HFR160 IR DO-30 | 130HFR160.pdf | |
![]() | MX29LV129MLTC-90Q | MX29LV129MLTC-90Q MX SMD or Through Hole | MX29LV129MLTC-90Q.pdf | |
![]() | TMCUA1A105MTR (10V/1 | TMCUA1A105MTR (10V/1 HITACHI SMD or Through Hole | TMCUA1A105MTR (10V/1.pdf | |
![]() | GRM42-6F104Z50C500 | GRM42-6F104Z50C500 MURATA SMD | GRM42-6F104Z50C500.pdf |