창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RX3A-869-64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RX3A-869-64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RX3A-869-64 | |
| 관련 링크 | RX3A-8, RX3A-869-64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-100.0000.pdf | |
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![]() | B82734R2701B30 | 68mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 1.45 Ohm (Typ) | B82734R2701B30.pdf | |
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![]() | TMP47C1638AN-U377(CH02002) | TMP47C1638AN-U377(CH02002) TOSHIBA DIP54 | TMP47C1638AN-U377(CH02002).pdf | |
![]() | BCM3214A3IPB | BCM3214A3IPB BROADCOM BGA | BCM3214A3IPB.pdf | |
![]() | ND411G-2 / 411 | ND411G-2 / 411 NEC SOT-143 | ND411G-2 / 411.pdf | |
![]() | BA157 T/B | BA157 T/B GS SMD or Through Hole | BA157 T/B.pdf | |
![]() | D101V65165-60 | D101V65165-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D101V65165-60.pdf | |
![]() | 1N3736R | 1N3736R MICROSEMI SMD | 1N3736R.pdf | |
![]() | XC6219A182MR 4VK1 | XC6219A182MR 4VK1 HT SOT-23-5L | XC6219A182MR 4VK1.pdf |