창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RX1A228M12025PL190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RX1A228M12025PL190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RX1A228M12025PL190 | |
| 관련 링크 | RX1A228M12, RX1A228M12025PL190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ED24D3R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED24D3R.pdf | |
![]() | 74HC32MTCX | 74HC32MTCX f INSTOCKPACK2500 | 74HC32MTCX.pdf | |
![]() | TS802C09 TE24R | TS802C09 TE24R FUJIELEC SMD or Through Hole | TS802C09 TE24R.pdf | |
![]() | C55-N-S4-A2 | C55-N-S4-A2 NVIDIA BGA | C55-N-S4-A2.pdf | |
![]() | BS62LV256PC70 | BS62LV256PC70 BSI DIP | BS62LV256PC70.pdf | |
![]() | MM1117STA-R | MM1117STA-R MMCELECTRONICSAMERICA ORIGINAL | MM1117STA-R.pdf | |
![]() | BC807-25_R1_00001 | BC807-25_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | BC807-25_R1_00001.pdf | |
![]() | RIA872D2 | RIA872D2 RIA SOP16P | RIA872D2.pdf | |
![]() | CEMP07D03LVG | CEMP07D03LVG CET SOP | CEMP07D03LVG.pdf | |
![]() | MPC7447 | MPC7447 FREESCALE QFP | MPC7447.pdf | |
![]() | XY-LA140W | XY-LA140W ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-LA140W.pdf | |
![]() | 70545-0002 | 70545-0002 Molex SMD or Through Hole | 70545-0002.pdf |