창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWM08452200JB25E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RWM08452200JB25E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RWM08452200JB25E1 | |
| 관련 링크 | RWM0845220, RWM08452200JB25E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1825WC102MAT3A\SB | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC102MAT3A\SB.pdf | |
|  | 13008-002MESB | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 3017 (7644 Metric) 25 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-002MESB.pdf | |
|  | UPD78F4218AYGC-EU/UJ | UPD78F4218AYGC-EU/UJ NEC QFP | UPD78F4218AYGC-EU/UJ.pdf | |
|  | V23806-A3-C3 | V23806-A3-C3 SIEMENS MODL | V23806-A3-C3.pdf | |
|  | TCM11506P | TCM11506P TI DIP8 | TCM11506P.pdf | |
|  | ESC827M6R3AG6AA | ESC827M6R3AG6AA ARCOTRNIC DIP | ESC827M6R3AG6AA.pdf | |
|  | ADP3309ARTZ-3.6-REEL7 | ADP3309ARTZ-3.6-REEL7 AD SOT23-5 | ADP3309ARTZ-3.6-REEL7.pdf | |
|  | BCM68181KFSBG | BCM68181KFSBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM68181KFSBG.pdf | |
|  | MX-826MM | MX-826MM DATEL DIP | MX-826MM.pdf | |
|  | MM54HC76J | MM54HC76J NS DIP | MM54HC76J.pdf | |
|  | MG80C186-10B | MG80C186-10B REI NA | MG80C186-10B.pdf | |
|  | PSD502B1-B-20L | PSD502B1-B-20L WSI JLCC | PSD502B1-B-20L.pdf |