창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RWM* 4X10 10K 5% TR1000 E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RWM* 4X10 10K 5% TR1000 E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RWM* 4X10 10K 5% TR1000 E1 | |
관련 링크 | RWM* 4X10 10K 5, RWM* 4X10 10K 5% TR1000 E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C123K2RACTU | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C123K2RACTU.pdf | |
![]() | CPF0603F15RC1 | RES SMD 15 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F15RC1.pdf | |
![]() | 2SA702NP | 2SA702NP ORIGINAL to-92 | 2SA702NP.pdf | |
![]() | 526-31AN36-402 | 526-31AN36-402 HONEYWELL SMD or Through Hole | 526-31AN36-402.pdf | |
![]() | F9L24DM | F9L24DM F CDIP | F9L24DM.pdf | |
![]() | PH28F160C3BD70 | PH28F160C3BD70 INTEL BGA | PH28F160C3BD70.pdf | |
![]() | NRLMW822M50V30X45 | NRLMW822M50V30X45 NIC DIP | NRLMW822M50V30X45.pdf | |
![]() | MR27V12852L-125TA03J | MR27V12852L-125TA03J OKI TSSOP | MR27V12852L-125TA03J.pdf | |
![]() | A125N50X4 | A125N50X4 RFPOWER SMD or Through Hole | A125N50X4.pdf | |
![]() | XC95144-PQ100AMM | XC95144-PQ100AMM XILINX QFP | XC95144-PQ100AMM.pdf | |
![]() | PC13717VH | PC13717VH ORIGINAL BGA | PC13717VH.pdf | |
![]() | NRSY331M50V10x16F | NRSY331M50V10x16F NIC DIP | NRSY331M50V10x16F.pdf |