창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RWA1E470MEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, WA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-13841-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RWA1E470MEG | |
관련 링크 | RWA1E4, RWA1E470MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 4606X-102-220LF | RES ARRAY 3 RES 22 OHM 6SIP | 4606X-102-220LF.pdf | |
![]() | AN3215S | AN3215S PANASONI SMD or Through Hole | AN3215S.pdf | |
![]() | ECQB1334KFW | ECQB1334KFW PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1334KFW.pdf | |
![]() | STV7699 | STV7699 ST QFP | STV7699.pdf | |
![]() | CM34064 | CM34064 ORIGINAL SOP | CM34064.pdf | |
![]() | TC33B-1-201E | TC33B-1-201E BOURNS SMD or Through Hole | TC33B-1-201E.pdf | |
![]() | ECKR2H103ZU | ECKR2H103ZU PANASONIC DIP | ECKR2H103ZU.pdf | |
![]() | SMCJ51HE3/57T | SMCJ51HE3/57T VISHAY SMC | SMCJ51HE3/57T.pdf | |
![]() | PS21352-CGP | PS21352-CGP MIT SMD or Through Hole | PS21352-CGP.pdf | |
![]() | LH-15056C1-W0D-C | LH-15056C1-W0D-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LH-15056C1-W0D-C.pdf | |
![]() | TDA8924TH/N1 | TDA8924TH/N1 PHILIPS N A | TDA8924TH/N1.pdf | |
![]() | M68AF031AM-70N6 | M68AF031AM-70N6 ST TSOP28 | M68AF031AM-70N6.pdf |