창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWA0D471MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13836-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWA0D471MEG | |
| 관련 링크 | RWA0D4, RWA0D471MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ILBB0603ER451V | 450 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 100mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0603ER451V.pdf | |
![]() | YC122-FR-07100RL | RES ARRAY 2 RES 100 OHM 0404 | YC122-FR-07100RL.pdf | |
![]() | M2V28S40AJ-7 | M2V28S40AJ-7 MIT SOJ | M2V28S40AJ-7.pdf | |
![]() | RC2010JR-0743RL 2010 43R | RC2010JR-0743RL 2010 43R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-0743RL 2010 43R.pdf | |
![]() | AD8541ARTZ-REE | AD8541ARTZ-REE ADAnalog Gener | AD8541ARTZ-REE.pdf | |
![]() | QWV417DHS | QWV417DHS ORIGINAL SOP | QWV417DHS.pdf | |
![]() | CX-8045G 16384.000KHZ | CX-8045G 16384.000KHZ KYOCERA SMD | CX-8045G 16384.000KHZ.pdf | |
![]() | SPO256AL2/P | SPO256AL2/P Microchip SMD or Through Hole | SPO256AL2/P.pdf | |
![]() | AD2716DM | AD2716DM AMD CWDIP24 | AD2716DM.pdf | |
![]() | 19U005PG3K | 19U005PG3K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19U005PG3K.pdf | |
![]() | PEB2260N V1.0 | PEB2260N V1.0 Infineon PLCC28 | PEB2260N V1.0.pdf |