창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW3R0DBR036JET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.036 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 6327 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 함요형 | |
| 크기/치수 | 0.625" L x 0.273" W(15.88mm x 6.93mm) | |
| 높이 | 0.231"(5.87mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW3R0DBR036JET | |
| 관련 링크 | RW3R0DBR, RW3R0DBR036JET 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-110.5-20-5G3XDS-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-110.5-20-5G3XDS-TR.pdf | |
![]() | MMSZ4688-E3-08 | DIODE ZENER 4.7V 500MW SOD123 | MMSZ4688-E3-08.pdf | |
![]() | SCEP105S-2R5 | 2.5µH Shielded Inductor 9A 10.5 mOhm Max Nonstandard | SCEP105S-2R5.pdf | |
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![]() | 2N1252 | 2N1252 MOT CAN | 2N1252.pdf | |
![]() | X24M000000S004 | X24M000000S004 ORIGINAL ORIGINAL | X24M000000S004.pdf | |
![]() | MAX3386CAP | MAX3386CAP MAXIM SOP | MAX3386CAP.pdf | |
![]() | 553-0111-300F | 553-0111-300F DLT SMD or Through Hole | 553-0111-300F.pdf | |
![]() | GS8662Q186E-250 | GS8662Q186E-250 GSI BGA | GS8662Q186E-250.pdf | |
![]() | HGC-20 | HGC-20 HONGO QFP60 | HGC-20.pdf |