창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW2S0DA15R0JET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2257 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 4524 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.455" L x 0.240" W(11.56mm x 6.10mm) | |
| 높이 | 0.231"(5.87mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RW2S0DA15R0JETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW2S0DA15R0JET | |
| 관련 링크 | RW2S0DA1, RW2S0DA15R0JET 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A750KBLAT4X | 75pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A750KBLAT4X.pdf | |
![]() | KLDR030.T | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/300VDC | KLDR030.T.pdf | |
![]() | HCB3225KF-600T40 | HCB3225KF-600T40 ORIGINAL 3225 | HCB3225KF-600T40.pdf | |
![]() | LS356C | LS356C ST DIP16 | LS356C.pdf | |
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![]() | TDA4605-3 . | TDA4605-3 . Infineon DIP8 | TDA4605-3 ..pdf | |
![]() | ICS650R-07ILFT | ICS650R-07ILFT IDT SMD or Through Hole | ICS650R-07ILFT.pdf | |
![]() | ZM4761A | ZM4761A ST LL41 | ZM4761A.pdf | |
![]() | CRL2010-JW-1R00ELF | CRL2010-JW-1R00ELF BOURNS SMD | CRL2010-JW-1R00ELF.pdf | |
![]() | TDA2613-N1 | TDA2613-N1 PHIL SMD or Through Hole | TDA2613-N1.pdf | |
![]() | K9HCG08UIA-PCB0 | K9HCG08UIA-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9HCG08UIA-PCB0.pdf | |
![]() | SST89E564-40-C-PI | SST89E564-40-C-PI SST DIP40 | SST89E564-40-C-PI.pdf |