창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RW2R0CBR300J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMT Power Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | RW | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±90ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 4122 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
크기/치수 | 0.407" L x 0.226" W(10.34mm x 5.74mm) | |
높이 | 0.227"(5.77mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | OHRW2R0CBR300J OHRW2R0CBR300J-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RW2R0CBR300J | |
관련 링크 | RW2R0CB, RW2R0CBR300J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | XRCMD37M400F1Q01R0 | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCMD37M400F1Q01R0.pdf | |
![]() | PHP00805E2770BBT1 | RES SMD 277 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2770BBT1.pdf | |
![]() | CFR50J820K | RES 820K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J820K.pdf | |
![]() | DS0321SRAB 22.5792 | DS0321SRAB 22.5792 KDS SMD | DS0321SRAB 22.5792.pdf | |
![]() | XTR103BP/AP | XTR103BP/AP ORIGINAL CAN | XTR103BP/AP.pdf | |
![]() | AXK824145WG | AXK824145WG Panasonic 24PIN | AXK824145WG.pdf | |
![]() | SLGSSTUB32864B | SLGSSTUB32864B SILEGO SMD or Through Hole | SLGSSTUB32864B.pdf | |
![]() | 5226978-3 | 5226978-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5226978-3.pdf | |
![]() | R6797-91 | R6797-91 CONEXANT QFP-100P | R6797-91.pdf | |
![]() | NTD20P03HDT4G | NTD20P03HDT4G ON TO-252 | NTD20P03HDT4G.pdf | |
![]() | MN50010XAL | MN50010XAL MAT N A | MN50010XAL.pdf | |
![]() | BB153,135 | BB153,135 NXP SOD323 | BB153,135.pdf |