창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RW1S5CAR500JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMT Power Resistors | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sensing Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RW "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | RW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 3916 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD J 리드, 받침용 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.159" W(10.01mm x 4.04mm) | |
| 높이 | 0.164"(4.17mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RW1S5CAR500JE | |
| 관련 링크 | RW1S5CA, RW1S5CAR500JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | S330J25U2MR64K7R | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 U2M 방사형, 디스크 | S330J25U2MR64K7R.pdf | |
![]() | VJ0805D101GLXAT | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101GLXAT.pdf | |
![]() | 103R-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 103R-822G.pdf | |
![]() | RCP1206W1K50JEB | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K50JEB.pdf | |
![]() | C707-10M006-136 | C707-10M006-136 AMPHENOL SMD or Through Hole | C707-10M006-136.pdf | |
![]() | PZU8.2B2L | PZU8.2B2L NXP SMD or Through Hole | PZU8.2B2L.pdf | |
![]() | DF15(6.2)-30DP-0.65V | DF15(6.2)-30DP-0.65V Hirose SMD | DF15(6.2)-30DP-0.65V.pdf | |
![]() | 532681271 | 532681271 MOLEX SMD or Through Hole | 532681271.pdf | |
![]() | BCM5348MKPBG | BCM5348MKPBG BROADCOM BGA | BCM5348MKPBG.pdf | |
![]() | MAX650AEPD | MAX650AEPD MAXIM DIP | MAX650AEPD.pdf | |
![]() | SCOD021.SZP-40 | SCOD021.SZP-40 SIEMENS QFP | SCOD021.SZP-40.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-35H-D0-00-0000(CYTC) | MPLEZW-A1-35H-D0-00-0000(CYTC) CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-35H-D0-00-0000(CYTC).pdf |