창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVG4M58-101M-tg | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVG4M58-101M-tg | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVG4M58-101M-tg | |
| 관련 링크 | RVG4M58-1, RVG4M58-101M-tg 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20100630021 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 20100630021.pdf | |
![]() | STTH5R06BY-TR | DIODE GEN PURP 600V 5A DPAK | STTH5R06BY-TR.pdf | |
![]() | Y1172700R000F0W | RES SMD 700 OHM 1% 1/10W 0805 | Y1172700R000F0W.pdf | |
![]() | C8751H-8 | C8751H-8 Intel CuDIP40 | C8751H-8.pdf | |
![]() | 0805 104P | 0805 104P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 104P.pdf | |
![]() | NAND98R3M0BZBB5F | NAND98R3M0BZBB5F ST BGA | NAND98R3M0BZBB5F.pdf | |
![]() | AD7910DI | AD7910DI AMD DIP | AD7910DI.pdf | |
![]() | SPX4040B3M-5.0 NOPB | SPX4040B3M-5.0 NOPB Sipex SOT23 | SPX4040B3M-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG352AKP | XC4085XLA-BG352AKP XILINX BGA | XC4085XLA-BG352AKP.pdf | |
![]() | MA180012 | MA180012 MICROCHIP PICDEM | MA180012.pdf | |
![]() | CC0402X104K10ST | CC0402X104K10ST COMPOSTAR SMD0402 | CC0402X104K10ST.pdf |