창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVG4M08-503VM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVG4M08-503VM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVG4M08-503VM | |
관련 링크 | RVG4M08, RVG4M08-503VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3D475K063C0700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D475K063C0700.pdf | |
![]() | SQV453226T-220K-N | SQV453226T-220K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-220K-N.pdf | |
![]() | ANAM2026V (LC74763-9767) | ANAM2026V (LC74763-9767) SANYO DIP-30P | ANAM2026V (LC74763-9767).pdf | |
![]() | MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 | MSP430V270IPM(CSG550)1LY3 TI LQFP64 | MSP430V270IPM(CSG550)1LY3.pdf | |
![]() | UCC3890 | UCC3890 TI SMD or Through Hole | UCC3890.pdf | |
![]() | PIC18F2585-I/S0 | PIC18F2585-I/S0 MICROCHIP SOP28 | PIC18F2585-I/S0.pdf | |
![]() | HFW5R-2STE1 | HFW5R-2STE1 KYOC SOP-8 | HFW5R-2STE1.pdf | |
![]() | PBU604F | PBU604F LITEON SMD or Through Hole | PBU604F.pdf | |
![]() | CR1/8620G | CR1/8620G HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8620G.pdf | |
![]() | 510-93-279-19-081-001 | 510-93-279-19-081-001 PRECI-DIP ORIGINAL | 510-93-279-19-081-001.pdf |